3月6日上午，隨著旋挖鉆的緩緩啟動，由北新路橋集團北新融建公司承建的重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目首根樁基正式開鉆，標志著該項目已完成全部的臨建施工，主體工程進入實質(zhì)性施工階段。
                                 
      據(jù)了解，重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目位于重慶市梁平工業(yè)園區(qū)，項目為工業(yè)建筑，工程主要結(jié)構(gòu)形式為鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，主要建筑由8棟廠房、1棟綜合站房、3個門衛(wèi)室組成，總建筑面積約103272.02㎡。此次開鉆的首樁樁長30米、樁體直徑1.2米、樁體間距8.9米，采用旋挖成孔泥漿護壁成孔灌注樁工藝施工。為確保首樁順利開鉆，該項目部編制了詳細的施工方案、作業(yè)指導書，并進行了詳細的技術(shù)交底和安全交底，實現(xiàn)了各級管理與施工現(xiàn)場的無縫對接。
       據(jù)項目相關(guān)負責人介紹，自進場以來，該項目部根據(jù)現(xiàn)場實際情況，嚴格落實北新路橋集團“1+7”項目管理法，精心策劃、合理安排，制定切實可行的施工方案，克服了疫情影響、資金受限等不利因素，實現(xiàn)了首樁開鉆施工，完成了首個階段性目標的突破，為后續(xù)施工建設(shè)打開了良好的局面。項目部將繼續(xù)強化施工組織、嚴控安全、質(zhì)量、環(huán)保，加快施工進度，確保按期完成各項指標任務(wù)。