連日來，作為梁平區(qū)重點建設(shè)項目的高新區(qū)集成電路孵化園項目抓搶工期，全力推進(jìn)建設(shè)進(jìn)度，高標(biāo)準(zhǔn)高效率落實工程施工計劃，為項目建成投產(chǎn)注入強勁動力。       走進(jìn)該項目施工現(xiàn)場，塔吊揮舞巨臂來回調(diào)運，施工人員緊張作業(yè)，一派熱火朝天的繁忙景象。“我們目前正在進(jìn)行剩余道路工程，綜合管廊，室外綠化工程，室外強弱電及室內(nèi)收邊收口等施工。”項目相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹到，為保障工程進(jìn)度，項目部加大統(tǒng)籌調(diào)度，9棟廠房開展同步施工，針對施工跨度長、點多人員分散等問題，項目部還加強全過程班組化科學(xué)管理，保障了工程順利推進(jìn)，截至目前，項目工程進(jìn)度已完成82.64%。       據(jù)了解，重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目為工業(yè)建筑，工程主要結(jié)構(gòu)形式為鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，由8棟廠房、1棟綜合站房、3個門衛(wèi)室組成，總建筑面積約103272.02㎡，目前工程建設(shè)順利有序，有望在今年7月底完成全部施工內(nèi)容并交付使用。